日韓で携帯用IC

　NTTドコモ、富士通など日本の通信関連企業は韓国サムソン電子と次世代携帯電話技術を使ったスマートフォン向け半導体を共同開発すると9月13日の日経新聞は報じていました。

日韓連合で半導体開発の主導権を確保、世界市場の開拓を狙うというわけです。

現行の第3世代携帯電話で基礎技術を持つ米クアルコムが約4割のシェアを持ち、スマートフォンでは約8割前後を占めるとされます。

このままでは次世代携帯電話でもクアルコムへの依存度が高まり、柔軟な端末開発に支障をきたす恐れがあるとみて日韓各社は連合に踏み切ったわけです。

新会社は本社を日本に置き、資本金は300億円程度とみられます。ドコモが過半を出資。サムソン、富士通のほか、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズが残りを出資する方向で調整しています。

ドコモの通信ノウハウとサムソンの量産化技術、富士通の設計技術などを組み合わせ開発費を分担するようです。

サムソンはスマホの主力機種「ギャラクシー」シリーズの次期モデルに搭載することも検討します。

サムソンはスマホのパネルに使う有機EL(エレクトロ・ルミネッセンス)で世界首位。半導体でも世界2位ですが、通信制御技術ではクアルコムに大きく引き離されています。

次世代技術の開発を通じて蓄積したドコモの技術の活用も図ろうというわけです。

　すなわち、先行する米アクルコムへの対抗で思惑が一致しました。

サムソンはアプリケーションチップでは米アップルの「iPhone(アイフォン)」にも供給する大手です。無線通信技術が手薄でベースバンドチップは自社開発できませんでした。

難しい事業展開を迫られる可能性があるのが従来型の携帯電話にベースバンドチップを供給してきたルネサスエレクトロ二クスで、ルネサスは昨年、フィインランドのノギアから同チップの事業資産を買収。今後はスマホでもノキア技術を活用するつもりです。ドコモ・サムソン連合とは技術が異なるため、ルネサンスは独力で世界市場を開拓する必要があり、ます。

これは、誰が仕掛けたのかわかりませんが、メーカーにとっては、賭けです。携帯端末の生産台数が、サムスンと日本のメーカー全社でも１０倍ほどの差があります。出来た成果物は、多くをサムスンに持っていかれるでしょう。非常に危ない合弁です。だいたい、ドコモが絡んだ合弁話で成功したのを見たことがありません。ドコモは失敗しても、サムスンから端末を買えばいいので、出資金の回収が見込めないだけで大きなロスはありませんが、端末メーカー、半導体メーカーにとっては、ノウハウも全部盗まれ、何も残らなくなります。